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封裝工程師崗位職責
在社會一步步向前發(fā)展的今天，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，崗位職責主要強調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應盡的責任。擬起崗位職責來就毫無頭緒？下面是小編收集整理的封裝工程師崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
封裝工程師崗位職責1
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的'開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
封裝工程師崗位職責2
崗位職責:
1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；
2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；
3.完成矢量網(wǎng)絡分析儀等的`仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。
任職資格:
1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；
3、熟練光器件與光模塊級的高頻信號建模、仿真與分析；
4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；
5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
封裝工程師崗位職責3
工作職責:
1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);
2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關(guān)材料評估和認證;
3、負責公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設;
4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學工程相關(guān)專業(yè)。
2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設備,能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;
6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的'了解;
7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設計、封裝或測試經(jīng)驗。
封裝工程師崗位職責4
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的.操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
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