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硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)（通用14篇）
在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，崗位職責(zé)對(duì)人們來(lái)說(shuō)越來(lái)越重要，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎？以下是小編為大家整理的硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 1
工作職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案；
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作；
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的.成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)，協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題；
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù)，編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)文檔，完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié)；
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格：
1、電子、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件（包含可控硅，igbt，mos管等）。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 2
1、負(fù)責(zé)adas域控制器硬件開(kāi)發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。
2、電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。
3、完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。
4、與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。
5、與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。
6、定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。
7、板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。
8、參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。
9、參與emc調(diào)試，提出整改措施。
10、 dfmea設(shè)計(jì)。
11、硬件開(kāi)發(fā)文檔編制。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 3
1、本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì)；
3、具備兩年以上的arm9、arm10，或者cortexa8等arm主板的`設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力和質(zhì)量管理意識(shí)；
5、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力；
6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫(xiě)，能夠獨(dú)立閱讀英文資料。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 4
崗位描述：
1、 承擔(dān)c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對(duì)接及優(yōu)化
2、 車(chē)廠系統(tǒng)對(duì)接及sdk架構(gòu)優(yōu)化
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
2、3年嵌入式底層開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉聲卡、顯示屏等驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號(hào)；
3、熟練掌握l(shuí)inux或qnx操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力；熟練掌握多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)；熟練掌握shell腳本編寫(xiě)
4、掌握l(shuí)inux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關(guān)聲音、顯示、通訊方案；
5、具備車(chē)載相關(guān)系統(tǒng)、對(duì)硬件性能有專(zhuān)項(xiàng)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、性格開(kāi)朗、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、主動(dòng)意識(shí)強(qiáng)、吃苦耐勞
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 5
崗位職責(zé)：
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善；
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔；
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試；
6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專(zhuān)利分析與申請(qǐng)。
崗位要求：
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等；
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等；
5、具有較好的`口頭交流和文字表達(dá)能力；
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng)；
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng)；
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 6
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目描述或要求確定硬件設(shè)計(jì)方案；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和測(cè)試；
3、安卓系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和移植；
4、分析、解決、跟蹤公司產(chǎn)品使用中的硬件問(wèn)題。
崗位要求：
1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)：熟練掌握電路理論、模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)；
3、具備較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。如：能夠獨(dú)立分析及解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中所遇到的技術(shù)問(wèn)題；
4、有一定的.英文文檔閱讀能力，能根據(jù)Datasheet根據(jù)需要編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程序；
5、有基于RK3288，RK3399方案MID，BOX開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、熟悉各種總線(xiàn)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，例如RS232、Uart、I2S、I2C、SPI、CAN、RS485、以太網(wǎng)等；
7、了解IOT，有物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、熟練使用專(zhuān)業(yè)軟件（如：protel等），熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試；
9、具有較強(qiáng)的責(zé)任感，富有團(tuán)隊(duì)合作精神；
10、熟悉DSP，音頻算法（如：混響、囂叫）者優(yōu)先。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 7
崗位職責(zé)：
1）硬件設(shè)計(jì)
2）系統(tǒng)集成
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)電力電子單板軟件的設(shè)計(jì)、調(diào)試和維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)非標(biāo)定制項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、dspc/c++、精通應(yīng)用，編程等技能；
3、熟悉控制理論，具備較好的`數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和抽象、分析能力；
4、熟悉單板軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，軟件工程等相關(guān)知識(shí)
5、能獨(dú)立思考和分析解決問(wèn)題，以結(jié)果為導(dǎo)向，勤奮認(rèn)真，善于團(tuán)隊(duì)合作；
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 8
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)
2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作
3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等、
3、思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)
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崗位職責(zé)
1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；
4、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 10
1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)報(bào)告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的技術(shù)文檔和用戶(hù)使用手冊(cè)；
3、協(xié)助測(cè)試人員完成產(chǎn)品的'測(cè)試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行；
4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；
5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開(kāi)發(fā)。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 11
1、制定硬件方向開(kāi)發(fā)計(jì)劃
2、審核硬件工程師的工作計(jì)劃和工作輸出
3、對(duì)硬件工程師的工作方法、溝通能力、技術(shù)能力、輸出規(guī)范性做全面指導(dǎo)，使其不斷進(jìn)步
4、確保硬件的開(kāi)發(fā)活動(dòng)滿(mǎn)足質(zhì)量體系要求
5、指導(dǎo)或領(lǐng)導(dǎo)關(guān)鍵硬件技術(shù)的'突破、關(guān)鍵硬件故障的解決
6、組織和主導(dǎo)硬件平臺(tái)建設(shè)，包括流程規(guī)范、checklist、故障知識(shí)庫(kù)等
7、對(duì)產(chǎn)品在線(xiàn)故障（屬于本部門(mén)的）負(fù)責(zé)
8、關(guān)注前沿技術(shù)，主導(dǎo)硬件技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)
9、技術(shù)分享或培訓(xùn)
10、新員工指導(dǎo)
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 12
1、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，及時(shí)解決開(kāi)發(fā)及測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量及時(shí)效性負(fù)責(zé)；
2、制定硬件測(cè)試方案，搭建測(cè)試環(huán)境；
3、完善相應(yīng)的硬件產(chǎn)品及部件的測(cè)試文檔及資料（如測(cè)試規(guī)范、部件測(cè)試報(bào)告、整機(jī)測(cè)試報(bào)告、部件規(guī)格書(shū)等）
4、與相關(guān)部門(mén)（如軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈、商務(wù)等）密切配合，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)端遇到的.各種硬件問(wèn)題，確保產(chǎn)品的可量產(chǎn)性；
5、協(xié)助解決不同渠道反饋的產(chǎn)品硬件異常。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 13
1、根據(jù)開(kāi)發(fā)規(guī)格中的技術(shù)要求，開(kāi)展項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作，并主導(dǎo)評(píng)審工作；
2、根據(jù)客戶(hù)的需求，結(jié)合公司內(nèi)的資源情況制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并管理項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量；
3、對(duì)外能通客戶(hù)協(xié)調(diào)和溝通，對(duì)內(nèi)與軟件、結(jié)構(gòu)、工藝等部門(mén)溝通，推動(dòng)項(xiàng)目有效開(kāi)展；
4、對(duì)產(chǎn)品的`全周期負(fù)責(zé)，管理立項(xiàng)、研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)，以及協(xié)助售后分析等過(guò)程；
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé) 14
工作內(nèi)容：
1、主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于intel處理器，arm處理器的嵌入式主板
2、負(fù)責(zé)出具詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、硬件系統(tǒng)關(guān)鍵器件選型、繪制原理圖、協(xié)助進(jìn)行pcb檢查焊裝、調(diào)試
3、對(duì)信號(hào)進(jìn)行完整性分析
4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)可靠性、可制造性設(shè)計(jì)
5、新產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)準(zhǔn)備和支持
6、優(yōu)化硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
7、緊密跟蹤新的處理器與計(jì)算技術(shù)趨勢(shì)
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉ia，arm等處理器架構(gòu)
3、熟悉硬件設(shè)計(jì)流程
4、熟練使用eda軟件，如ad，cadence， pads等
5、有過(guò)相關(guān)的cpu板卡級(jí)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、熟悉pci、pci express、isa和lpc總線(xiàn)
7、熟悉cpci，vpx等總線(xiàn)技術(shù)的優(yōu)先考慮
8、熟悉super io、ide/scsi、sata/sas、vga和以太網(wǎng)接口的.原理與設(shè)計(jì)
9、熟悉emc/emi相關(guān)規(guī)則
10、具有較強(qiáng)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力
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